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粘合式MEMS振鏡
MEMS振鏡控制器
粘合式MEMS振鏡(Bonded MEMS Mirrors)與硅致動器(siliconactuator）結構分開制造，用于隨后在設備頂部進行微組裝。因為這些振鏡(Mirrors)是從設備致動器結構的上方連接的，所以它們不占據致動器區(qū)域的一部分，因此基本上可以制成任意尺寸。粘合MEMS振鏡方法允許用戶為每個單獨的應用選擇反射鏡的尺寸和幾何形狀，以優(yōu)化速度、光束尺寸和掃描角度之間的權衡。鏡子被粘合到現成的致動器上，從而能夠經濟地適應一小組制造的設備以適應廣泛的應用。
主要特征 
返回列表頁標準模塊光學參數
| 型號 | 機械偏轉角 | Die Size |
|---|---|---|
| 系列 | [°] | [mm] |
| A7B1.1 | ±7 | 5.20 x 5.20 |
| A7B2.3 | ±5.5 | 5.20 x 5.20 |
| A8L2.2 | ±5 | 7.25x7.25 |
| A5L3.3(C2) | ±4.25 | 7.25x7.25 |
| A5L3.3(C1) | ±2.5 | 7.25x7.25 |
| A5L2.2 | ±1.15 | 7.25x7.25 |
